随着智慧城市、智慧工厂以及物联网的快速发展，开关系统的生产商正面临越来越大的压力，以确保他们的仪器设备能够适应最新的应用。开关在任何一个自动测试系统中都是关键部分，其技术创新从系统和子系统级别扩展到芯片和继电器级别。
在自动测试系统中，开关使测试资源能够被测试设备有效的共享。这是一个简单的概念，但是许多小的因素决定了针对每个应用或独立的测试任务最合适的开关系统。无论是测试与测量仪器、军事设备、通讯系统、汽车电子产品还是医疗设备，选了一个合适的开关系统，对每个工程师来说都是一个挑战。供应商存在的意义就是帮助工程师选择合适的开关系统。一旦开关系统选择完毕，供应商就会越来越多的增加他们公司自己的软件来帮助最大化系统的优势及潜能。
Pickering Interfaces公司的产品技术专家，PXI系统联盟主席Bob Stasonis先生谈到影响高密度开关系统的其它几个关键因素。
“随着复杂的电子控制单元（ECU）在所有电子行业-尤其是汽车、航天和半导体行业的普及，加上不断增加的产品上市时间压力，使用实时硬件在环（HIL）系统对ECU进行自动的功能验证就变得越来越重要。在大多HIL系统中一个关键组成部分是自动故障仿真，Pickering Interfaces看到了用于多数量IO的ECU测试的高密度故障注入开关需求越来越大，尤其在自动化和航空航天工业方面。”
Bob Stasonis先生继续谈到：“Pickering经常根据客户的需求将开关密度做到极限，高密度开关模块的新趋势包括日益增长的带宽需求和在一些市场尤其是半导体工业上，对隔离电阻的验证。目前，我们平均的隔离电阻规范为10^9Ω。我们的一些BRIC高密度矩阵的隔离电阻测试出来要高于10^11Ω。”
Trending 趋势
我们在Electronic Engineering上咨询了一些领先的电子测试和测量的仪器供应商关于他们所看到的高密度开关系统的最新或者在未来1-2年内所期望看到的趋势。以下是他们在最近的新闻发布会上告诉我们或者说过的话：
Grant Gothing，chief technology officer at Bloomy：“大型航空航天和汽车电子方面的HIL测试使得OEMs和航空航天制造商能够更快的开发和验证新的硬件和软件设计，以应对被测试单元真实情况下可能出现的一些情况。HIL测试一大部分是真实模拟切换和故障注入。真实模拟切换意味着每个I/O点必须能够在模拟的模型驱动信号和真实的组件（执行器、传感器、控制器等）之间进行物理切换。故障注入开关需要注入各种故障（开路、断路、引脚短路、反极性、短接地、与轨道短路、相邻信号短路）来确保被测设备反应适当。这些需求意味着需要大量的开关，每一个简单的2线模拟信号可能需要6-12个继电器，以确保能够排除故障和真实模拟连接的所有交换。提高开关密度和可扩展性对开发大型汽车发动机和航空航天HIL测试系统至关重要。”
Mike Dewey, director of marketing at Marvin Test Solutions：“总体而言，我们看到高密度交换系统正继续向像MAC Panel SCOUT的无电缆界面转移。高密度开关切换系统需要高密度的I/O，从电缆接口转移到无电缆接口以确保足够的性能并提供可靠的接口。客户要求的通道数越来越多，也就要求供应商寻找更小体积的继电器，以及识别更高密度的I/O连接，这对3U形式的PXI来说是一个特别的挑战。”
Nick Turner, CEO of Cytec：“总体来说，我们最近在这个领域上没有接触更多的需求。虽然许多客户希望设备尽可能的小，但是他们最关心的还是性能和价格，尺寸往往在优先级列表中比较低。我们看到这三个方面是大型开关组中的一个问题，在大型开关的作用下人们想要分组切换更大数量的线缆，举例：一个1*16的开关一次切换250个线缆，在最终用户想要交叉连接数百个输入和数百个输出时使用的高密度通信矩阵，以及大电流开关。在更小的尺寸中完成这些工作的固态技术正变得越来越普遍，成本也越来越低。”
