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基于自动夹具移除的光芯片在片测试方案


  来源: 电科思仪 时间:2022-03-28 编辑:清风
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中电科思仪科技股份有限公司的6433系列光波元件分析仪不仅能实现对光器件(电光器件、光电器件、光光器件)的S参数测试,也可实现对5G光芯片(PD芯片、LD芯片)的S参数测试。


(一)光芯片测试面临的问题:传统的测试方法通过校准片对探针进行校准,该方法虽然校准精度高,但是需要使用开路、短路、负载多个校准片,且需要用户自己创建校准标准,校准过程复杂,不利于用户对仪器的使用。



(二)测试问题解决的思路:采用一种基于自动夹具移除的光芯片在片测试方案,可以快速地实现芯片测试。利用仪器自带的自动夹具移除功能可以快速有效地解决芯片S参数测试难题。测试时,将高频探针等效为夹具,通过自动夹具移除测量高频探针的时域参数,利用信号流图提取频域参数,形成s2p文件,进而通过射频去嵌入,实现光芯片的高精度S参数测试。



(三)解决问题的具体方法:以PD芯片为例,基于自动夹具移除的光芯片测试连接如示意图所示,输出的光信号通过光纤跳线连接到被测芯片的输入端,被测芯片输出的电信号通过射频电缆连接到仪器的射频端口2。在测试时,首先通过自动夹具移除功能得到高频探针的s2p文件,其次通过射频去嵌入消除探针带来的测量误差,以获得被测芯片的真实S参数。



(四)测试的案例效果:利用自动夹具移除功能,光波元件分析仪能够准确测量得到高频探针的参数信息,在进行电光芯片或光电芯片测试时,消除探针带来的测量误差,进而高精度地表征芯片的S参数,如下图所示(基于6433光波元件分析仪实现)成功完成了光芯片在片测试。


基于自动夹具移除的光芯片在片测试方案


关键词:光芯片在片测试方案 光电芯片测试 光波元件分析仪    浏览量:8297

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